氧化物半导体(oxide semiconductor)是一类具有半导体特性的氧化物。它的电学性质与环境气氛有关。氧化物半导体有以下几种分类:导电率随氧化气氛而增加称为氧化型半导体,是p型半导体;电导率随还原气氛而增加称为还原型半导体,是n型半导体;导电类型随气氛中氧分压的大小而成p型或n型半导体称为两性半导体。
2012/7/10
切纸机是各种纸张、照片、美工卡纸、冷热裱纸等产品的必备裁切工具之一。而刀片作为其关键的部件数字出版,其锋利程度及使用期限,在很大程度上影响着切纸机的生产效率和裁切精度。
2012/7/7
测试项目 测试方法 单位 3K-SBP测试值 颜色 Color Visual ? ..
2012/7/4
可能有人会认为,CPU表面或散热片底部都非常光滑,它们之间不需要导热介质。这种观点是错误的!由于机械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或空隙,其中都是空气。我们知道,空气的热阻值很高,因此必须用其他物质来降低热阻,否则散热器的性能会大打折扣,甚至无法发挥作用
2012/7/3
一次导热材料介绍与应用:FR4板-1. 成本低廉,制作容易;2.无需考虑绝缘层特性
2012/7/3
石墨散热片表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
2012/7/2
石墨片:是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案,散热效率高、占用空间小、重量轻,沿两个方向均匀导热,消除“热点”区域,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
2012/7/2
三面切书机,又叫三面刀,是按照开本规定尺寸对书本三边进行裁切的设备,主要由自动堆积及输送装置、夹书送书机构、三面裁切机构、出书传送机构等部分组成。三面切书机有3把切刀,其中前刀的位置是固定的,两侧刀的位置是可调的。三把切刀的下落运动方式一般采用复合下落式
2012/6/28
现阶段各烟包印刷企业已大量采用平压平自动模切机,其加工速度、精度、可靠性越来越高,但在加工时模切版刀线均需进行“连点缺口”处理金融危机,以保证大张产品模切后不散乱,能整体进入收纸部,后经人工撕开连点,或在全清废模切设备的分离部将单元产品分离。根据目前各种类型、品牌模切机的性能、结构、工作原理来分析,
2012/6/21
在印刷包装领域数码印刷机,除了使用专业分切设备进行卷包材质的切边、分条外,往往为了提高生产效率,优化产品生产的工艺路线,在印刷、复合、剥离以及模切(横切)之前就需要把承印物裁切到下道工序所需的尺寸,这时柔印,在线修边或者是分条就显得尤为重要。
2012/6/21
        以CMOS制程制造具备OLED发光源,以及可看透的半透明型的双向微型显示器,除了应用在驾驶的导航资讯提供、军事的追踪目..
2012/6/21
从产品技术层面上看,采取自发光技术等离子电视相对于液晶电视在对比度、响应时间、色彩还原、可视角度等方面有着天然优势:  第一、等离子电视画面对比度高。在3D显示..
2012/6/18
屏幕材质分类对于手机屏幕来说,屏幕材质在很大程度决定了这款手机的显示效果。如果按屏幕的材质分类,目前智能机主流的屏幕可分为两大类:一种是LCD(Liquid Crystal..
2012/6/11
        依据美国联邦政府颁布的标准【Federal Atandard(FS)209E,1992】,可将无尘室分为六级。分别是1级、10级、100级、1000级、10..
2012/6/11
目前无尘室可以分为三大类一、乱流式(Turbulent Flow):  空气由空调箱经风管与无尘室内之空气过滤器(HEPA)进入无尘室,并由无尘室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流..
2012/6/10
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 √ OCA加工工艺
 √ 浅淡QDC模具之优势
 √ 微连点模切工艺探讨
 √ 分切机的品种分类及其优势所在
 √ 电容式触摸屏结构别技术与工艺..