距离iPhone７发布不到１个月了，各种细节也陆续浮出水面。网上近日又曝光了iPhone7的主板。
下面根据PCB主板向大家解读新iPhone7的变化。iPhone7布局变动很大，A10处理器是可以肯定的啦。
iPhone7的主板上半部分，可以看到Wi-Fi芯片相比iPhone 6sWi-Fi新品尺寸变大，脚位增多。可能带来最新的Wi-Fi标准，更低的功耗，更快的速度。iPhone7主板上NFC芯片尺寸与脚位与iPhone 6s相同。
可能仍采用NXP的NFC解决方案。电源管理芯片负责整部手机的供电。新iPhone PCB来看，相对于iPhone6s尺寸变小，脚位减少。音频芯片与iPhone6s尺寸保持一致。但不能确定是否定制新一代音频芯片。
iPhone7主板下半部分一般为射频电路，包含射频电源、调制解调器、攻防等。而新iPhone PCB主板下半部分看到了疑似显示部分电路。
在新iPhone7正面下半部分，除了射频部分的功放芯片，却少了基带芯片，而多了两个排线连接器接口。来到正面PCB顶部，可以看到新iPhone与iPhone6s布局也不相同。
在iPhone6s上有4个排线连接器脚位，分别是主像头/前像头/3D Touch/液晶排线接口。而在新iPhone只能看到两个接口，缺失的两个接口移到了主板下方。接口功能未知。
接下来看一下最主要的处理器。新iPhone肯定会搭载最新的A10处理器。从PCB上可以看到脚位与iPhone6s大不相同。尺寸变大，会带来更强劲的性能提升。值得注意的是在A10脚位上出现4个空位，难道，使用桌面级处理器？
关于A10处理器，目前曝光的消息还比较少，不过日前有微博网友放出了一张疑似A10处理器GeekBench跑分成绩的照片。
从这张照片中我们可以看出，该处理器测试机型为iPhone9,2，运行iOS 10.0系统。根据此前iPhone的设备型号，iPhone 6s为iPhone8,1，而iPhone8,2是iPhone 6s Plus，我们可以推测这里的iPhone9,2应该是iPhone 7 Plus。说明这次跑分测试对象应该就是A10处理器。
从这张图上，我们看到，A10处理器的单核跑分为3548分，多（双）核跑分为6430，尤其是单核跑分成绩，已经超过了此前A9X处理器，当然也远将骁龙820甩在身后。
另外，从这张图中还能看到，这款A10处理器主频为2.37GHz，采用双核心设计，而内存则为2932MB，也就是说，iPhone 7的内存将提升至3GB。而iPhone 7的PCB主板此前也得到了曝光，A10处理器在基带、WiFi芯片上也将会有明显提升。
而就在昨天晚上，微博用户@GeekBar创始人磊哥 在微博上曝光了疑似A10处理器的照片，似乎印证了新款iPhone将会配备这款全新处理器的传言。芯片表面可见苹果标识和A10字样，但是从底面看，这应该不是完整的A10 SoC处理器，而是将与其整合封装在一起、位于上部蠨层位置的内存芯片。
而根据最近的爆料信息，苹果A10处理器仍然是双核心的架构，采用台积电16nm制程工艺（因为苹果A10将全部由台积电代工，而台积电目前10nm工艺尚未投产）。