[供应] 导热类模切产品

详细说明：

功能：
传导热量，使电子器件能够在正常温度下工作
 
◎应用：
高频IC，电脑CPU，功率二**管，功率三**管，可控硅，PCB板
 
◎导热产品分类：
导热垫，导热硅脂，相变化材料等
 
◎基本性能：
厚度：垂直尺寸
硬度：垂直方向压缩变形的容易程度
导热率：**厚度，**面积产品的导热效率
热阻：特定厚度产品的导热效率
电绝缘性：垂直方向的抗击穿电压
耐温性：正常工作的**高和**低温度
 
◎特殊性能：
粘性，防火等**，抗刺穿性能，抗撕裂强度，气体溢出量等。