[供应] 半导体芯片专用UV膜 晶圆切割UV膜

详细说明：

UV膜是将特殊配方涂料涂布于PO薄膜基材表面，以便在UV光照之前拥有强粘性，UV照射之后，粘性大大减弱，方便剥离。。适用于半导体业晶圆wafer切割，打磨，玻璃切割，PCB切割，表面保护等等，能够避免UV解胶之后的残胶和剥离不良。

●本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续运输工序
●保持晶粒在切割中的完整，（无任何晶粒流失）減少切割中所产生的崩碎
●确保晶粒在正常传送过程中,不会有位移、掉落的情形，水不会渗入晶粒与胶帶之间
●不會有残胶的現象
●具有适当的扩张性