中京电子
公告显示，报告期内，中京电子HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，现有惠州仲恺基地（主要生产HDI、多层板）、珠海元盛基地（主要生产FPC、FPCA）的订单较为充足，产能利用率较高。
中京电子主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）
近日，中京电子在互动平台表示，公司间接向小米手机提供FPC配套产品，公司正在抓紧进行5G通信相关应用产品的开发。
关于与华为的合作方面，中京电子表示，公司下属子公司中京科技和元盛电子分别向华为智能手机（含P30）提供HDI-PCB和FPC配套产品服务。