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产品分类:导电屏蔽
标 签:CP34532-18AB 迪睿合CP34532-18AB DexerialsCP34532-18AB
产品类型:全新 | 已有19568人关注
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
产品特性:
迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
可通过加热加压,同时, 对众多细微电极进行一体化的连接。
在150~180℃温度范围内压着时,IC邦定部位的翘曲减轻。
粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性,可应对微小电极。
实现了优异的连接可靠性。
产品结构:
规格:
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SGS报告:
MSDS报告:
材质证明: